硅膠與PC材質的結合在實際應用中較為常見，主要分布在消費電子、醫療器械、汽車配件等行業。由于PC表面性較低，直接粘接硅膠時，往往存在粘附力不足、剝離強度不穩定的問題。因此，在大多數工業加工流程中，硅膠在粘接PC前是建議進行打底處理的。

打底處理一般是指在PC表面涂布一層底涂劑或使用表面活化設備，例如等離子清洗機，對粘接區域進行活化。這種方式可以增加PC表面能，提升與硅膠之間的結合強度。尤其在硅膠材料為液態硅膠（LSR）或高透明硅膠時，底涂工藝可以改善產品的外觀和牢固度。

實際工藝選擇上，常用處理方式包括：火焰處理、等離子處理、UV處理、底涂劑涂布等。在經過預處理后，再使用專用硅膠粘合劑進行粘接，粘接部位通常會顯示更高的附著力與更長的使用壽命。

不同品牌PC材料的添加劑種類也會影響粘接效果，因此在打底前通常需要小批量試粘。評估依據包括剝離強度、粘接面積變化、溫濕循環后的表現等。

在實際工藝評估中，不同產品需求也決定了打底工序是否必要。若為低載荷、短期使用的硅膠組件，可選用表干型硅膠膠水直接施工；若為長期使用或需通過跌落測試、耐候測試的組合件，則建議進行標準化打底流程，確保結構穩定。