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在硅膠與銅金屬材料粘接過程中，常見的技術難點主要集中在附著力不穩定、老化易脫層、耐水性差等問題上。尤其是在一些對熱敏感或不能進行高溫加熱的應用場景中，用戶更關注粘接材料是否支持常溫固化。硅膠粘銅是否可以實現常溫固化，成為很多技術人員關注的關鍵點。
從粘接原理來看，硅膠本身是一種表面張力較低的高分子材料，與銅等金屬粘接時需要通過中間處理層或功能膠體實現連接。為了在常溫條件下實現穩定的化學鍵合，通常需借助配套的硅膠處理劑和專用粘接劑聯合作用。
當前部分常溫固化配方可在2025℃條件下交聯反應，常見固化時間為1024小時不等，具體取決于膠體體系、銅材表面處理方式及環境濕度。處理劑的選擇在常溫粘接中尤為關鍵，其能有效提升表面活性，增強界面結合能力。
銅表面一般需要預先除油、去氧化皮并保持干燥清潔，以保障膠體與金屬間形成穩定結合。對于需要提高粘接效率的場合，也可以通過室溫下增加壓合時間來提高固化后的附著力。
硅膠粘銅在搭配合適處理劑和專用常溫膠體系的前提下，可在常溫條件下實現有效固化，適用于不耐高溫或結構復雜的粘接工藝，提升生產靈活性與結構牢固性。
